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Shenzhen Century Tongxin Electronics Co., Ltd
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VSC8501XML 마이크로칩 기술 Ic 통합 회로

제품 세부 정보

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설명: IC 통신 인터페이스 135QFN

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하이라이트:

VSC8501XML

,

마이크로칩 테크놀로지

,

IC 집적 회로

분류:
집적 회로(IC)인터페이스통신
기능:
이더넷
제품 상태:
액티브
장착형:
표면 마운트
패키지:
트레이
시리즈:
-
공급자의 장치 패키지:
135-qfn (12x12)
Mfr:
마이크로칩 테크놀로지
작동 온도:
-
경향 - 공급:
-
전압 - 공급:
3.3V
패키지 / 케이스:
-
인터페이스:
이더넷
회로 수:
1
기본 제품 번호:
VSC8501
분류:
집적 회로(IC)인터페이스통신
기능:
이더넷
제품 상태:
액티브
장착형:
표면 마운트
패키지:
트레이
시리즈:
-
공급자의 장치 패키지:
135-qfn (12x12)
Mfr:
마이크로칩 테크놀로지
작동 온도:
-
경향 - 공급:
-
전압 - 공급:
3.3V
패키지 / 케이스:
-
인터페이스:
이더넷
회로 수:
1
기본 제품 번호:
VSC8501
설명
VSC8501XML 마이크로칩 기술 Ic 통합 회로

통신 IC 이더넷 135-QFN (12x12)

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