사양
분류:
집적 회로(IC) 내장형 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제품 상태:
액티브
패키지:
대용품
시리즈:
-
접속구의 형태:
삼텍LSHM
사이즈 / 차원:
1.970" L x 1.570" W(50.00mm x 40.00mm)
Mfr:
Trenz Electronic GmbH
모듈 / 보드형:
MCU, FPGA
공동 프로세서:
징크-7000(Z-7030)
작동 온도:
-40°C ~ 85°C
RAM 사이즈:
1GB
속도:
125MHz
핵심 프로세서:
팔 Cortex-A9
순간 사이즈:
32MB
소개
- 임베디드 모듈 ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 125MHz 1GB 32MB
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이미지 | 부분 # | 설명 | |
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TE0820-02-02EG-1EA |
IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
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